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| IGBT模块键合线故障与门极杂散阻抗的关系研究 | |
| 作者单位： | ;1.河北工业大学电气工程学院 |
| 摘 要： | 键合线脱落是IGBT芯片一种普遍的失效形式,铝键合线故障在一定程度上会影响门极杂散阻抗。杂散阻抗的改变又会引起门极电信号的变化,因此通过门极测量信号的变化来表征其杂散阻抗的改变,进而判断IGBT芯片是否发生铝键合线脱落故障。对门极杂散阻抗与键合线故障之间的关系进行了研究,为识别IGBT模块铝键合线故障提供了依据。 |
| 关 键 词： | IGBT 铝键合线 杂散阻抗 |
Study on the relationship between bonding wire failure and the gate stray impedance of IGBT module |
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