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| 基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统 | |
| 作者单位： | ;1.中国运载火箭技术研究院研究发展中心;2.中国电子科技集团公司第58研究所;3.北京中测安华科技有限公司 |
| 摘 要： | 随着空间飞行器的电子设备向着小型化和集成化的方向发展,对综合电子系统提出了高性能、轻质化、集成化、小型化等要求。系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来空间飞行器综合电子系统小型化和多功能化的重要技术路线。介绍了国内外综合电子系统的发展现状和趋势,在分析空间飞行器对综合电子系统的需求基础上,对基于SiP技术的空间飞行器综合电子系统组成和关键技术进行了介绍,总结了基于SiP技术的综合电子系统的特点与优势。 |
| 关 键 词： | SiP 空间飞行器 综合电子系统 |
Si P-based Integrated Electronic System of Spacecraft |
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