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| 一种新型芯片粘接用导电银胶的性能研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第38研究所 |
| 摘 要： | 制备了一种由环氧树脂基体、咪唑类固化剂、微米级银粉和活性稀释剂体系构成的导电银胶。该导电银胶的常温体积电阻率为3.7×10~(-4)Ω·cm,搁置寿命大于48 h,粘度适中,耐热散热性能良好。将该导电银胶应用在3种引线框架并考察其可靠性,结果表明导电银胶与无镀层框架的粘接性最好,但在高温时各框架的粘接性相差不大。同时考察了该导电银胶应用于LGA封装的芯片粘接效果,封装后界面无气泡和分层现象。 |
| 关 键 词： | 导电银胶 体积电阻率 粘接性 可靠性 |
Performance Study of a Novel Silver-filled Conductive Adhesive Used for Die Bonding |
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