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| LTCC多层基板腔体工艺研究 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第二研究所 |
| 摘 要： | 机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件。带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件理想的高密度基板。针对带腔体LTCC集成基板的制造技术,简单介绍其工艺流程,并对腔体成型这项关键工艺进行了分析,提出了相应的解决方法。 |
| 关 键 词： | 微波组件 腔体 LTCC集成基板 |
Research on Process of Cavity in LTCC Substrate |
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