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LTCC曲面基板制造技术
作者单位:;1.河北远东通信系统工程有限公司;2.中国电子科技集团公司第54研究所;3.中国电子科技集团公司第58研究所
摘    要:电子电路曲面结构对于实现结构功能一体化有重要应用意义。针对LTCC多层电路基板,提出了一种曲面结构基板的加工制造方法。介绍其制造中曲面结构导体制作、曲面结构成形、曲面结构烧结等环节的关键制造工艺。通过X光和剖切方式对所制造的曲面基板进行测试分析,结果证实曲面基板中的多层布线均连通,且层间对位精度优于15μm。提出的曲面LTCC基板制造技术能够满足后续产品的研制加工要求,对于曲面电子技术和LTCC技术的发展都具有借鉴意义。

关 键 词:低温共烧陶瓷  曲面基板  制造

Fabrication Technology for LTCC Curved Substrate
Abstract:
Keywords:
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