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| 一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备 | |
| 引用本文： | 奚龙,王碧武,何岳山.一种无卤高Tg高耐热覆铜板的制备[J].印制电路信息,2015(2):34-37. |
| 作者姓名： | 奚龙 王碧武 何岳山 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 |
| 摘 要： | 无卤中Tg覆铜板已成为主流的覆铜板产品,但市场对无卤高Tg高耐热覆铜板的期望也越来越强烈。本文制备了一种无卤高Tg高耐热覆铜板,该材料的Tg(DMA)>190℃,耐热性优异,Td(5%loss)>400℃,T300(带铜)>30min;并具有优异的粘结性能、优异的加工性能和低的CTE、极低的吸水率。 |
| 关 键 词： | 无卤 高Tg 高耐热 覆铜板 |
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