| 化学镀Co-Cu-P合金工艺 |
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| 引用本文： | 张颖,王晓轩,李相波.化学镀Co-Cu-P合金工艺[J].材料保护,2003,36(7):34-35,47. |
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| 作者姓名： | 张颖 王晓轩 李相波 |
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| 作者单位： | 济南大学化学与环境工程学院,山东,济南,250022 |
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| 摘 要： | 讨论了在A3钢表面采用酸性化学镀液获得优质Co-Cu-P合金的工艺方法。通过优化实验，确定了化学镀Co-Cu-P合金的镀液组成及工艺条件。通过XRD、SEM等确定了Co-Cu-P合金镀层的组织结构。试验结果表明，在适当的工艺条件下，所研究的镀液组成能够实现铜、钴离子的共沉积，得到均一、光亮的合金镀层。
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| 关 键 词： | 化学镀 Co-Cu-P合金 组织结构 |
| 文章编号： | 1001-1560(2003)07-0034-02 |
Electroless Co-Cu-P Alloy Plating Technology |
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| ZHANG Ying,WANG Xiao\|xuan,LI Xiang\|bo.Electroless Co-Cu-P Alloy Plating Technology[J].Journal of Materials Protection,2003,36(7):34-35,47. |
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| Authors: | ZHANG Ying WANG Xiao\|xuan LI Xiang\|bo |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless plating Co-Cu-P alloy microstructure |
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