| 无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺 |
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| 引用本文： | 冯冰,曾振欧,张琪,谢金平,范晓玲,高燕,雷晓云.无氰滚镀低锡铜-锡合金工艺[J].电镀与涂饰,2012,31(10). |
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| 作者姓名： | 冯冰 曾振欧 张琪 谢金平 范晓玲 高燕 雷晓云 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学化学与化工学院,广东广州,510640
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 在前期研究的基础上,在Cu2P2O7·4H2O 20 g/L、Sn2P2O71g/L、K2HPO4·3H2O 60g/L、pH=8.5、滚筒转速15 r/min、滚镀时间1h、采用循环过滤的工艺条件下,通过正交试验研究了焦磷酸钾质量浓度、电流、温度和添加剂JZ-1的用量对低碳钢上无氰滚镀铜锡合金(低锡)镀层厚度和含锡量的影响,确定了最优的工艺条件,并探讨了滚镀电流、温度和时间对铜锡合金镀层的组成与镀速的影响.试验证明,当K4P2O7为300 ～ 350g/L、添加剂JZ-1为0.5mL/L、镀液温度为30～35℃、电流密度为0.38 ～ 0.48 A/dm2时,可获得厚度5 μm以上、锡含量为9％～ 11％的铜锡合金镀层,其外观光亮、金黄,与钢铁基体的结合力良好,具有一定的硬度与耐腐蚀性能,可以替代钢铁基材预镀镍和氰化预镀铜工艺.
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| 关 键 词： | 钢铁基体 铜-锡合金 无氰滚镀 焦磷酸盐 镀速 |
Cyanide-free barrel plating of low-tin copper-tin alloy |
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| FENG Bing
,
ZENG Zhen-ou
,
ZHANG Qi
,
XIE Jin-ping
,
FAN Xiao-ling
,
GAO Yan
,
LEI Xiao-yun.Cyanide-free barrel plating of low-tin copper-tin alloy[J].Electroplating & Finishing,2012,31(10). |
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| Authors: | FENG Bing ZENG Zhen-ou ZHANG Qi XIE Jin-ping FAN Xiao-ling GAO Yan LEI Xiao-yun |
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