| 无氰电镀工艺研究与应用现状及建议 |
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| 引用本文： | 徐金来,赵国鹏,胡耀红.无氰电镀工艺研究与应用现状及建议[J].电镀与涂饰,2012,31(10). |
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| 作者姓名： | 徐金来 赵国鹏 胡耀红 |
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| 作者单位： | 广州二轻工业科学技术研究所,广州鸿葳科技股份有限公司,广东广州510663 |
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| 摘 要： | 介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.
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| 关 键 词： | 无氰电镀 研究 应用 清洁生产 |
Current status of research and application of cyanide-free plating processes and related recommendations |
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| XU Jin-lai
,
ZHAO Guo-peng
,
HU Yao-hong.Current status of research and application of cyanide-free plating processes and related recommendations[J].Electroplating & Finishing,2012,31(10). |
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| Authors: | XU Jin-lai ZHAO Guo-peng HU Yao-hong |
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