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10-SIP引线框架冲切模具设计及工艺
引用本文:邱菊. 10-SIP引线框架冲切模具设计及工艺[J]. 模具技术, 2009, 0(1)
作者姓名:邱菊
作者单位:沈阳中光电子有限公司,辽宁,沈阳,110141
摘    要:对电子产品中IC的精密冲裁模具进行了分析,根据电子产品生产线的要求,对模具设计进行适度的更正,介绍了IC冲切模的设计要点,对模具中的重要零部件的生产工艺进行了分析。

关 键 词:引线框架  精密冲裁  磨削

Blanking die design and manufacturing process for 10-SIP lead wire frame
QIU Ju. Blanking die design and manufacturing process for 10-SIP lead wire frame[J]. Die and Mould Technology, 2009, 0(1)
Authors:QIU Ju
Abstract:The precision blanking die of IC analyzed in this paper.The die design was adjusted according to the production line of electronic products.The key points in designing IC blanking die were introduced.And the manufacturing process of an important part was also analyzed.
Keywords:lead wire frame  precision blanking  grinding  
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