|
|||||
|
|
| 室温固相轧制直接覆合Ag/Cu/Ag材料 | |
| 作者姓名： | 刘雅洲 李庭樑 林天华 张明德 马沙 |
| 作者单位： | 昆明贵金属研究所，昆明贵金属研究所，昆明贵金属研究所，昆明贵金属研究所，昆明贵金属研究所 |
| 摘 要： | 1.前言银铜复合材料在电器工业中应用广泛。国内用于电接触材料的银200多吨,其中30多吨用于弱电接触器件上。使用厂家一般采用铆接、焊接等办法把纯银触头固定在导电基体上,这种方法工序长,耗银量大。美国金属与控制公司(Metals & Controls Corp)在1954年取得室温固相复合专利以来,其他国家相继进行研究。日本住友特殊金属公司从1964年开始研究固相复合用以 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |