钼-铼合金焊缝的显微组织和机械性能 |
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引用本文: | 钟培全.钼-铼合金焊缝的显微组织和机械性能[J].中国钼业,1994(2):22-24. |
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作者姓名: | 钟培全 |
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摘 要: | 制备Re含量分别为15,20,25和30wt%的粉末冶金Mo-Re合金材料,说明了其电子束焊焊接性能,通过金相和硬度检验分析了其再结晶行为,用电镜(SEM)观察断面分析,比较了合金焊缝显微组织和基体材料,结果说明:焊缝完全是无疏松状态且无任何孔隙或气孔存在,这正是与加工期间严格的管理和加工工序,与锻压合金中总的氧含量降低有关;焊缝的晶界强度随Re含量大小而增减;晶间脆性则有可能随焊接前退火加工而得到增强,但焊接后退火和碳掺杂期间亦能明显恢复,机械性能,尤其延伸性,这种结果也已为AES分析所证实。
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关 键 词: | 钼-铼合金 焊缝 显微组织 机械性能 粉末冶金 电子束焊 |
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