| 热循环对Sn-58Bi-xCNTs/Cu钎焊接头微观组织与力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 宋兵兵,杨莉,周仕远,王国强,石小龙.热循环对Sn-58Bi-xCNTs/Cu钎焊接头微观组织与力学性能的影响[J].焊接,2018(4):27-32,65-66. |
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| 作者姓名： | 宋兵兵 杨莉 周仕远 王国强 石小龙 |
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| 作者单位： | 苏州大学机电工程学院;常熟理工学院汽车工程学院 |
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| 摘 要： | 研究了热循环对Cu/Sn-58Bi/Cu和Cu/Sn-58Bi-0.03CNTs/Cu接头的微观组织、界面金属间化合物(Intermetallic Compound,IMC)形貌、厚度变化及焊点抗拉强度和拉伸断口形貌的影响规律。结果表明,随着热循环周次的增加,钎料微观组织均出现了粗化现象,且在同一热循环条件下,Cu/Sn-58Bi-0.03CNTs/Cu接头组织较为细小;焊点界面IMC层厚度均随热循环周次的增加而出现不断增厚的趋势,且石墨化多壁碳纳米管(CNTs)颗粒增强Sn-58Bi复合钎料焊点界面IMC层长大的趋势较为缓慢;热循环周次增加,接头的抗拉强度均呈现下降趋势;热循环处理后的Cu/Sn-58Bi/Cu焊点和Sn-58Bi-0.03CNTs/Cu焊点拉伸断口形貌主要由韧窝和少量解理面组成,Cu/Sn-58Bi/Cu焊点的断裂机制从韧性断裂转变为韧-脆混合断裂模式,Sn-58Bi-0.03CNTs/Cu焊点的断裂机制均为韧性断裂。
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| 关 键 词： | 热循环 钎料接头 微观组织 力学性能 |
| 收稿时间： | 2017/12/6 0:00:00 |
Effect of thermal cycling on microstructure and mechanical properties of Sn-58Bi-xCNTs/Cu solder joint |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermal cycling Sn-58Bi-xCNTs solder microstructure mechanical properties |
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