封口膜的红外光谱研究

采用变温红外光谱技术,分别研究了封口膜(Parafilm)的一维变温红外光谱和二阶导数变温红外光谱。研究发现:Parafilm主要存在着甲基的不对称伸缩振动峰、亚甲基的不对称伸缩振动峰、亚甲基的对称伸缩振动峰、亚甲基的变角振动峰(δ_(CH_2))、甲基的不对称变角振动峰(δ_(asCH_3))、甲基的对称变角振动峰、C—C骨架伸缩振动峰和亚甲基的面内摇摆振动峰,最终确定Parafilm的主要结构是聚异丁烯,其临界温度(由结晶转变为无规的温度)为40℃;以Parafilm的δ_(CH_2)和δ_(asCH_3)为对象,进一步研究了相关二维红外光谱;拓展了变温红外光谱技术及二维红外光谱技术在高分子包装材料结构方面的研究范围。