小型化低功耗SIP封装技术及其应用

随着集成电路IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。SIP封装技术成为集成电路产业中新兴的封装方式。