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分类号
杂志ISSN号
金属基电子封装复合材料的研究现状及发展
作者姓名:
喻学斌 吴人洁
作者单位:
上海交通大学(喻学斌,吴人洁),上海交通大学(张国定)
摘 要:
阐述了金属基复合材料用于电子封装领域的优点及其重要意义,综述了该研究方向最新研究现状,归纳了金属基电子封装复合材料制造方法,指出了未来研究方向。
关 键 词:
金属基复合材料 电子封装 热物理性能
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