CBGA与PBGA封装焊点热循环失效特性研究 |
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作者姓名: | 刘勇 潘邈 刘绍辉 杜映洪 |
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作者单位: | 中科芯集成电路有限公司 |
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摘 要: | 陶瓷球栅阵列(CBGA)与塑料焊球阵列(PBGA)是系统级封装(SIP)器件主流的两种封装形式。主要对CBGA和PBGA两种系统级封装器件的焊点在热循环试验中寿命进行分析研究。通过对锡(Sn)合金焊料的粘塑性特性进行研究,对热循环疲劳寿命Coffin-Manson方程理论进行分析,结合仿真软件的计算,对两种封装形式焊点寿命进行定量预测。预测结果表明,CBGA封装焊点热循环条件下失效寿命约240余次,远低于PBGA封装焊点寿命1900余次。
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关 键 词: | CBGA PBGA SIP 热循环试验 疲劳寿命 |
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