一种新型的Cu-P-Ag-In-Sb钎料的研究

为了降低Cu-P钎料的熔化温度和改善其脆性,该研究在Cu-P钎料内复合一定质量分数的Ag,In和Sb,利用金相显微镜、扫描电镜、差热分析仪等研究了添加组元对钎料显微组织、熔化温度、铺展性、力学性能和钎焊性能的影响.结果表明,各添加组元在钎料内分布均匀,实现了预期的目标；添加3种组元后钎料的熔化温度为697 ～711℃,与传统的Cu-P钎料相比已大为降低；相同的钎焊温度下,添加Ag,In和Sb的Cu-P钎料的铺展面积明显大于Cu-P钎料；拉伸试验表明,五元系钎料的抗拉强度达到了718.1 MPa.此外,采用该钎料钎焊黄铜与紫铜得到的接头内母材/钎料界面处形成了致密的连接,无缺陷存在；钎缝组织内各相分布均匀,无气孔夹渣存在,满足使用要求.