| 焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响 |
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| 引用本文： | 解荣军,黄莉萍,陈源,符锡仁.焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响[J].硅酸盐学报,1998,26(4):451-457. |
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| 作者姓名： | 解荣军 黄莉萍 陈源 符锡仁 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海硅酸盐研究所 |
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| 摘 要： | 采用含有Ｙ２Ｏ３，Ａｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２和Ｓｉ３ｎ４的焊料在１６００℃，３０ｍｉｎ，５ＭＰａ压力的条件下对无压烧结氮化硅陶瓷进行连接实验，研究焊料烨硅的摩尔分数对连接强度的影响。结果表明，随着氮化硅摩尔分数的增加，连接强度也得以提高，这主要是因为氮化硅的加入降低了焊料的热膨胀系数以及加速了结合层内焊料的氮化过程，但是，氮化硅摩尔分数进一步增加，导致焊料的粘度增加，影响了焊料在陶瓷表面的润湿和辅展，使
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| 关 键 词： | 氮化硅 连接 焊料 连接强度 陶瓷 |
EFFECTS OF SILICON NITRIDE CONTENT IN THE ADHESIVES ON THE BONDING STRENGTH OF JOINED SILICON NITRIDE CERAMICS |
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| Xie Rongjun,Huang Liping,Chen Yuan,Fu Xiren.EFFECTS OF SILICON NITRIDE CONTENT IN THE ADHESIVES ON THE BONDING STRENGTH OF JOINED SILICON NITRIDE CERAMICS[J].Journal of The Chinese Ceramic Society,1998,26(4):451-457. |
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| Authors: | Xie Rongjun Huang Liping Chen Yuan Fu Xiren |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon nitride joining adhesive bonding strength |
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