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| 热风整平扫描 | |
| 引用本文： | 丁志廉.热风整平扫描[J].印制电路信息,2001(6):49-51. |
| 作者姓名： | 丁志廉 |
| 摘 要： | 热风整平(HAL),又可称为热风焊料整平(HASL)已经在印制电路制造工业中采用近20年了。并目仍然是在组装前PCB制造中保持可焊性的最受大多数接受和可靠的方法。 热风整平(HAL)有诸多优点:提供高可焊性的涂覆 |
| 关 键 词： | 热风整平扫描 印刷电路板 组装 |
HAL Levels the Field |
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