废电路板与废杂铜协同处置利用技术与发展方向

2020年我国精铜产量1003万吨,占全球产量的37.40%。其中矿产铜量723万吨,废杂铜量280万吨。随着国民经济快速发展和人民生活水平提高,废杂铜、含铜电子废弃物等以每年5-10%的速度增加,成为了铜生产的主要原料之一。高品位废杂铜采用拉法格直接制杆、鼓风炉、竖炉、反射炉等工艺再生利用,但大部分工艺存在能耗高、污染大、产品质量不高等问题。废电路板回收利用采用机械物理法、湿法、高温焚烧、熔池熔炼等工艺,存在分离不彻底,金属回收率低、二次污染严重等问题。根据欧美发展历程来看,现有铜精矿冶炼厂应逐步向处理二次资源过渡,不仅可以消化过剩产能,还可以减少重复建设和造成的二次污染。因此,铜精矿/废电路板/废杂铜协同冶炼是未来主要发展方向之一。

Status and prospect of combined smelting technologyfor PCB and copper scrap