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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
微电子封装高速电镀工艺初探
作者姓名:
李兵
林连连
作者单位:
无锡华润微电子公司封装总厂,江苏,无锡,214000
摘 要:
随着微电子封装的快速发展,对高速电镀工艺及设备提出了更高的要求,本文对高速电镀工艺及其与各种因素的关系进行讨论并提出应对方法。
关 键 词:
微电子 封装 电镀工艺 高速电镀 搅拌 电流密度
文章编号:
1003-353X(2003)10-0046-02
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