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| SMT生产工艺和质量控制 | |
| 引用本文： | 贾忠中.SMT生产工艺和质量控制[J].电子机械工程,1994,10(5):44-47,26. |
| 作者姓名： | 贾忠中 |
| 作者单位： | 山西太原电子部工艺研究所 |
| 摘 要： | 六、清洗工艺焊后清洗是SMT生产中一个重要工序之一，它关系到SMA的长期可靠性。对一些工作环境恶劣、可靠性要求高的产品，清洗必不可少。清洗工艺的主要内容包括两方面，一是选择清洗剂，二是选择清洗方法。选择的主要依据是PCB上污物的类型以及SMA的类型和特点。用一句通俗的话讲，就是“对症下药”，对不同的污物、不同的SMA，选用不同的溶剂和清洗方法。本章将对清洗的作用、污物类型、常用清洗剂和清洗方法作一简要介绍，以期大家对清洗工艺有一个基本认识。1．清洗的作用清洗主要有三个作用。第一，可防止电缺陷的产生。最突出… |
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