| 硅通孔三维封装技术研究进展 |
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| 引用本文： | 杨邦朝,胡永达.硅通孔三维封装技术研究进展[J].中国电子科学研究院学报,2014,9(5). |
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| 作者姓名： | 杨邦朝 胡永达 |
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| 作者单位： | 电子科技大学,成都,610054 |
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| 摘 要： | 芯片叠层封装能够大幅提高集成度,硅通孔技术是集成电路三维封装的发展方向.但是随着封装密度增加功率密度增大,对散热的要求也愈加迫切.对芯片散热的最新进展进行了介绍,着重研究了微管液体冷却技术,在讨论了相关模型的基础上,对微管的制备方法进行了分析.
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| 关 键 词： | 硅通孔技术 热管理 微管液体冷却 |
Recent Developments in TSV Technology |
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| YANG Bang-chao,HU Yong-da.Recent Developments in TSV Technology[J].Journal of China Academy of Electronics and Information Technology,2014,9(5). |
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| Authors: | YANG Bang-chao HU Yong-da |
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| Abstract: | |
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