|
|||||
|
|
| 1＋1〉2，高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式 | |
| 引用本文： | 丁泽芳,吴宇.1＋1〉2，高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式[J].印制电路信息,2009(4):50-52. |
| 作者姓名： | 丁泽芳 吴宇 |
| 作者单位： | 珠海超群电子科技有限公司,广东,珠海,519180 |
| 摘 要： | 简述国内目前高密互联刚挠结合板（High Density Interconnection Rigid-Flex）的发展慨况，推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。 |
| 关 键 词： | 高密互联刚挠结合板 合作生产 |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |