1+1〉2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式 |
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引用本文: | 丁泽芳,吴宇.1+1〉2,高密互连刚挠结合板生产的创新合作模式[J].印制电路信息,2009(4):50-52. |
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作者姓名: | 丁泽芳 吴宇 |
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作者单位: | 珠海超群电子科技有限公司,广东,珠海,519180 |
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摘 要: | 简述国内目前高密互联刚挠结合板(High Density Interconnection Rigid-Flex)的发展慨况,推荐由刚性板及挠性板厂商合作生产HDI刚挠结合板的新模式。
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关 键 词: | 高密互联刚挠结合板 合作生产 |
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