台湾地区DRAM业的赌局

据报道，台湾地区的半导体业，包括IC设计。芯片制造，（代工也在其中）以及封装和测试，在06年预计可达430亿美元。比05年的349．3亿美元，上升23．1％。其中IC设计业达98亿美元，稳居全球第二。全球代工及封装业分别以137．3亿美元及68．3亿美元仍居全球第一。