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基于等模量假设的软金属薄膜本征模量的纳米压入评定
引用本文:周向阳 蒋庄德 王海容. 基于等模量假设的软金属薄膜本征模量的纳米压入评定[J]. 稀有金属材料与工程, 2007, 36(10): 1736-1740
作者姓名:周向阳 蒋庄德 王海容
作者单位:1. 西安交通大学精密工程研究所,陕西,西安,710049
2. 西安交通大学精密工程研究所,陕西,西安,710049;机械制造系统工程国家重点实验室,陕西,西安,710049
基金项目:国家自然科学基金;国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:对等离子法制备的400nm厚Cu膜-Si(100)基底系统(退火温度为300℃)进行了纳米压入实验,目的是寻找一种可靠的软金属薄膜本征模量的评定方法。研究结果表明:基于等模量假设的计算方法可以有效避免材料堆积行为和最小化基底效应对薄膜弹性模量评定的显著影响。结合使用连续刚度测试(CSM)技术,Oliver—Pharr分析法中材料蠕变及热漂移行为的误差影响因素也被消除。利用这种方法得到的Cu膜弹性模量为(92.2±1.8)GPa,和文献值符合较好。与通用的利用数学模型从复合模量中分离出薄膜模量的方法相比,这种方法更为准确和简便。

关 键 词:纳米压入  软金属薄膜  力学性能  弹性模量  
文章编号:1002-185X(2007)10-1736-05
修稿时间:2006-09-04

Young''s Modulus Determination of Soft Metal Thin Films by Nanoindentation Technique Based on the Constant Modulus Assumption Analysis
Zhou Xiangyang,Jiang Zhuangde,Wang Hairong. Young''s Modulus Determination of Soft Metal Thin Films by Nanoindentation Technique Based on the Constant Modulus Assumption Analysis[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2007, 36(10): 1736-1740
Authors:Zhou Xiangyang  Jiang Zhuangde  Wang Hairong
Abstract:
Keywords:
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