|
|||||
|
|
| 刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状 | |
| 引用本文： | 于燮康.刺激内需 应对危机 冲出困境 金牛自奋蹄——小谈中国半导体封测业现状[J].半导体行业,2009(1). |
| 作者姓名： | 于燮康 |
| 作者单位： | 中国半导体行业协会集成电路分会;江苏省半导体行业协会; |
| 摘 要： | 回顾2008展望2009集成电路产业是对国民经济影响深远的重点行业,产业链长;产业关联度大;由于封测业相对晶圆业技术门槛要低一些,又更贴近整机市场,因此封测业通常是产业转移的最先领域。在中国封测业销售收入占到设计、晶圆、封测三者总和的50%,而晶圆业占32%,设计业占18%。 |
| 关 键 词： | 经济危机 封装测试 集成电路业 晶圆 集成电路产业 企业 半导体产业 困境 内需 产业转移 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |