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| 新型复合表面抛光技术 | |
| 引用本文： | 夏绍灵,彭进,邹文俊,张琳琪.新型复合表面抛光技术[J].新技术新工艺,2008(7). |
| 作者姓名： | 夏绍灵 彭进 邹文俊 张琳琪 |
| 作者单位： | 河南工业大学材料科学与工程学院,河南,郑州,450007 |
| 摘 要： | 随着生产技术的不断进步,为了提高抛光效果,出现了化学一机械抛光(Chemical-MechanicalPolishing,简称CMP)、电解一机械抛光、超声波一电解抛光、磁力一电解抛光等多种复合抛光技术.为适应现代工业对抛光技术进展的需要,对几种复合抛光方法的原理、特点以及应用范围进行了叙述和总结. |
| 关 键 词： | 抛光技术 CMP技术 电解复合抛光技术 |
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