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无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用
引用本文:万小波,周兰,肖江. 无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用[J]. 电镀与涂饰, 2006, 25(2): 39-40,45
作者姓名:万小波  周兰  肖江
作者单位:中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900;中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川,绵阳,621900
摘    要:提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上。讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响。结果发现,当占空比在1∶(9~18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右。采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌。由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮。

关 键 词:惯性约束聚变  空腔靶  无氰  脉冲电镀  镀金  占空比  原子力显微镜  金腔
文章编号:1004-227X(2006)02-0039-02
收稿时间:2005-05-08
修稿时间:2005-05-082005-08-22

Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target
WAN Xiao-bo,ZHOU Lan,XIAO Jiang. Process of non-cyanide gold pulse electroplating and its application to cavum target[J]. Electroplating & Finishing, 2006, 25(2): 39-40,45
Authors:WAN Xiao-bo  ZHOU Lan  XIAO Jiang
Abstract:
Keywords:Inertial confinement fusion(ICF)  cavum target  non-cyanide  pulse electroplating  gold electroplating  duty ratio  AFM  gold cavity
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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