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| Disco为低K值电介材料脱离技术开发出300mm激光分割器 | |
| 摘 要： | 为加强芯片制程处理技术的开发 ,日本的 Disco公司开发出一套应用于 30 0 mm制程处理的自动化激光分割器 (dicer)。信息园 这款 DFL6360工具具有几大功能 ,包括对高速处理器件的低 K值电介材料的无损伤脱离技术。该工具采用新型短程脉冲激光技术 ,采用了该公司于 2 0 0 1年开发的 DFD6360 30 0 mm切割平台。激光切割应用于硅晶圆处理往往造成热变形和污染问题。因而刀刃式切割则成为一种标准的应用处理方式。不过 ,随着激光技术的不断发展 ,Disco已经成功开发出可将热变形减少甚至消除的激光切割器。Disco的激光 dicer包括晶圆处理和… |
| 关 键 词： | Disco公司 DFL6360 低K值电介材料 脱离技术 300mm激光分割器 |
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