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| 第二届全国半导体后封装设备、模具技术交流会在无锡召开 | |
| 作者单位： | |
| 摘 要： | “第二届全国半导体、后封装设备、模具技术交流会”于 2 0 0 2年 9月 1 0日～ 1 2日在无锡华晶宾馆举行。本次会议由中国电子专用设备工业协会和中国半导体行业协会集成电路专业协会共同举办。大会主席中国电子专用设备工业协会金存忠秘书长和中国半导体行业协会集成电路专业协会于燮康秘书长在大会开幕式上致辞 ,信息产业部电子信息产品司王勃华处长及有关专家就我国半导体器件和集成电路后封装现状和发展趋势作了报告 ,四十五所等单位介绍并演示了已开发和正在开发的后封装设备和模具。本次会议与会代表近 70人 ,来自国内主要后封装研究… |
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