| 基于热阻测量的PCB散热特性 |
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| 引用本文： | 贾京,冯士维,邓兵,孟庆辉,张亚民. 基于热阻测量的PCB散热特性[J]. 电工技术学报, 2014, 29(9) |
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| 作者姓名： | 贾京 冯士维 邓兵 孟庆辉 张亚民 |
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| 作者单位： | 北京工业大学电子信息与控制工程学院 北京 100124 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，北京市自然科学基金，广东省战略性新兴产业 |
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| 摘 要： | 基于肖特基结电压随温度变化的特性,本文测量了真空下被测器件SiC二极管工作时PCB的热阻。通过测量SiC二极管的稳态加热响应曲线,进而利用其小电流下的温敏特性得到器件纵向热阻结构,分析出PCB的热阻。研究了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB的散热特性。实验结果表明,增加覆铜量能明显减小PCB的热阻。覆铜量相同时,PCB上增加热过孔能显著减小其热阻,并且PCB的热阻随着热过孔直径的增大而减小。通过有限元ANSYS软件仿真了不同覆铜量,不同热过孔直径的PCB温升,其结果与实验结果一致。
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| 关 键 词： | PCB 热过孔 热阻 ANSYS仿真 散热 |
Transfer Heat Performance of PCB Based on Thermal Resistance Measurement |
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| Jia Jing,Feng Shiwei,Deng Bing,Meng Qinghui,Zhang Yamin. Transfer Heat Performance of PCB Based on Thermal Resistance Measurement[J]. Transactions of China Electrotechnical Society, 2014, 29(9) |
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| Authors: | Jia Jing Feng Shiwei Deng Bing Meng Qinghui Zhang Yamin |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PCB thermal via thermal resistance ANSYS simulation heat dissipation |
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