| 面向电子装联的PCB可制造性设计 |
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| 引用本文： | 鲜飞.面向电子装联的PCB可制造性设计[J].电子与封装,2007,7(10):13-16. |
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| 作者姓名： | 鲜飞 |
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| 作者单位： | 烽火通信科技股份有限公司,武汉,430074 |
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| 摘 要： | 表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证。文章就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。
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| 关 键 词： | 印制板 可制造性设计 电子装联 |
| 文章编号： | 1681-1070（2007）10-0013-04 |
| 修稿时间： | 2007-05-11 |
DFM of PCB Facing to Electronics Assembly |
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| XIAN Fei.DFM of PCB Facing to Electronics Assembly[J].Electronics & Packaging,2007,7(10):13-16. |
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| Authors: | XIAN Fei |
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| Affiliation: | Fiberhome Telecommunication Technologies Co.,Ltd, Wuhan 430074,China |
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| Abstract: | Surface mount technology is extensively applied in the assembly of electronic components and PCBs, PCB design is the key of surface mount technology and guarantee of SMT quality. The paper illustrates some of the concerns in SMT processing technology on PCB designs, offers a reference for PCB designer. |
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| Keywords: | PCB DFM electronics assembly |
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