Si3N4陶瓷与钢的真空钎焊研究 |
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作者姓名: | 周运鸿 包芳涵 |
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作者单位: | 清华大学,清华大学,清华大学,清华大学 |
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摘 要: | 本文研究了Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti,Cu—Cr,Cu—Ge—Ti铜基活性钎料钎焊Si_3N_4陶瓷与钢。结果表明,四种铜基无银钎料均可实现Si_3N_4陶瓷与钢的连接,Cu—Sn—Ti,Cu—In—Ti的钎焊接头的剪切强度较高,它们合适的钎焊工艺参数分别为1373K×600s,1323K×600s。钎焊接头的X射线衍射分析,波谱分析表明活性钎料连接陶瓷与金属的机制是钎料中活性元素(Ti、Cu)向陶瓷界面扩散并与之发生化学反应而实现接合。
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关 键 词: | Si3N4陶瓷 钢 钎焊 真空钎焊 |
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