印制电路板封装外壳热流道注射模设计 |
| |
作者单位: | 沈阳职业技术学院,辽宁沈阳 110045 |
| |
摘 要: | 以印制电路板封装外壳塑件为例,设计了一副1模1腔热流道注射模。其设计难点为:第一,塑件外侧3个方向上存在6处扣位,且均为安装结构,对应抽芯机构布局应合理;第二,塑件整体结构较为规整,但客户对翘曲变形量要求严格,为保证翘曲量在合理范围内,水路布局应全面考虑;第三,模具为出口模,且塑件批量大,考虑到经济性和实用性,本副模具采用热流道系统。
|
关 键 词: | 封装外壳 热流道 注射成型 模具设计 |
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录! |
|