| 纳米Cr颗粒对Sn-Zn-Bi-In/Cu钎焊焊点性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘广柱,岳迪,康宇,谢宏宇,何定金.纳米Cr颗粒对Sn-Zn-Bi-In/Cu钎焊焊点性能的影响[J].材料工程,2021,49(11):163-170. |
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| 作者姓名： | 刘广柱 岳迪 康宇 谢宏宇 何定金 |
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| 作者单位： | 辽宁工程技术大学 材料科学与工程学院,辽宁 阜新 123000 |
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| 摘 要： | 通过向Sn-Zn-Bi-In钎料中添加不同含量的纳米Cr颗粒制成新型复合钎料Sn-5Zn-10Bi-10In-xCr(x=0％,0.1％,0.3％,0.5％,质量分数),探讨纳米C r颗粒对时效前后钎焊焊点的组织形貌、元素分布、物相组成和力学性能的影响.结果表明:纳米Cr颗粒的添加能够抑制焊点金属间化合物(IMCs)的生长,随着纳米Cr颗粒含量的增加,IMCs扩散层厚度逐渐降低;界面处IMCs扩散层靠近母材Cu一侧为Cu5 Zn8相,靠近钎料区一侧为Cu6 Sn5相;随时效时间的增加,钎料侧部分Cu5 Zn8化合物长大分解,Cu3 Sn相形成;纳米Cr颗粒抑制了时效过程中IMCs扩散层的进一步长大;随着纳米Cr颗粒含量的增加,焊接焊点的剪切强度和显微硬度均先增加后下降,Sn-5Zn-10Bi-10In-0.3Cr/Cu焊点的剪切强度和硬度最高;时效后焊件的剪切强度比时效前均有所下降,但纳米Cr颗粒的添加使焊点保持了良好的剪切强度,时效后焊点钎料区显微硬度比时效前有所上升,但也始终保持在30HV0.1以下.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿性 IMCs 时效 剪切强度 |
Effect of nano-Cr particles on solder joint properties of Sn-Zn-Bi-In/Cu brazing |
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| LIU Guang-zhu,YUE Di,KANG Yu,XIE Hong-yu,HE Ding-jin.Effect of nano-Cr particles on solder joint properties of Sn-Zn-Bi-In/Cu brazing[J].Journal of Materials Engineering,2021,49(11):163-170. |
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| Authors: | LIU Guang-zhu YUE Di KANG Yu XIE Hong-yu HE Ding-jin |
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