| 工作气压对磁控溅射TaN薄膜微结构和性能的影响 |
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| 引用本文： | 张玉宝,李志刚,王艺,蒋继成,姚钢,赵弘韬.工作气压对磁控溅射TaN薄膜微结构和性能的影响[J].材料导报,2021,35(z2):60-63. |
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| 作者姓名： | 张玉宝 李志刚 王艺 蒋继成 姚钢 赵弘韬 |
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| 作者单位： | 黑龙江省原子能研究院,哈尔滨150086 |
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| 摘 要： | 采用反应磁控溅射技术在Al2O3陶瓷基底上制备了一系列不同工作气压的TaN薄膜.分别利用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)、台阶仪、划痕仪和四探针电阻计研究不同工作气压对TaN薄膜的微观结构、粗糙度、沉积速率、膜?基结合力、电学性能的影响.结果表明,磁控溅射TaN薄膜主要为fccδ?TaN晶体结构;在工作气压为0.4 Pa时,TaN薄膜的膜?基结合力和沉积速率最高、导电性和致密度最好,其结合力、沉积速率、方阻值和粗糙度分别为53.2 N、4.28 nm/min、45.06Ω/□和1.09 nm.
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| 关 键 词： | TaN薄膜 氮气流量 微观结构 结合力 电性能 |
Effect of Work Pressure on Microstructure and Properties of Magnetron Sputtering TaN Coatings |
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| ZHANG Yubao,LI Zhigang,WANG Yi,JIANG Jicheng,YAO Gang,ZHAO Hongtao.Effect of Work Pressure on Microstructure and Properties of Magnetron Sputtering TaN Coatings[J].Materials Review,2021,35(z2):60-63. |
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| Authors: | ZHANG Yubao LI Zhigang WANG Yi JIANG Jicheng YAO Gang ZHAO Hongtao |
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