| 一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价 |
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| 引用本文： | 方舒,朱俊楠,谭润秋,黄金鑫.一种BGA焊锡球表面处理剂及其性能评价[J].材料保护,2021,54(10):78-81. |
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| 作者姓名： | 方舒 朱俊楠 谭润秋 黄金鑫 |
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| 作者单位： | 云南锡业锡材有限公司,云南昆明650501 |
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| 摘 要： | 目前国内还鲜见针对芯片封装用焊锡球表面处理剂方面的研究报道.为此,以SnAg3.0Cu0.5合金焊料的球珊阵列封闭(BGA)焊锡球为基础,研制并评价了一种BGA焊锡球表面处理剂.该表面处理剂是由85％～92％(质量分数,下同)的松香、5％～10％的聚乙烯、2％～4％的低熔点蜡以及0.5％～1.0％的活性剂和增塑剂等添加剂组成,再将其按质量份数将1份混合液用80份正己烷稀释而制成.通过对覆膜后BGA锡球的焊接过程、微观组织、空洞情况、黏球情况、抗氧化性以及在焊锡球表面的包裹状态等为评价指标,评价了该表面处理剂的性能.结果 表明:此种表面处理剂的使用能够满足焊锡球的焊点饱满且均匀、焊接性能良好、不黏球、抗氧化膜包覆均匀且抗氧化性能优异等必要条件,能够满足公司内控及BGA焊锡球的客户使用要求.
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| 关 键 词： | SnAg3.0Cu0.5合金 BGA焊锡球 抗氧化性 表面处理剂 |
A BGA Solder Ball Surface Treatment Agent and Its Performance Evaluation |
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| FANG Shu,ZHU Jun-nan,TAN Run-qiu,HUANG Jin-xin.A BGA Solder Ball Surface Treatment Agent and Its Performance Evaluation[J].Journal of Materials Protection,2021,54(10):78-81. |
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| Authors: | FANG Shu ZHU Jun-nan TAN Run-qiu HUANG Jin-xin |
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