| BAg45 CuZn 钎料表面化学镀锡的研究 |
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| 引用本文： | 王星星,龙伟民,裴夤崟,沈元勋,吕登峰,佘春.BAg45 CuZn 钎料表面化学镀锡的研究[J].表面技术,2013,42(3):56-58,107. |
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| 作者姓名： | 王星星 龙伟民 裴夤崟 沈元勋 吕登峰 佘春 |
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| 作者单位： | 郑州机械研究所新型钎焊材料与技术国家重点实验室 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划项目(2012CB723902);国家高技术研究发展计划项目(2012AA040208) |
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| 摘 要： | 在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性。分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低;随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大。采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45%,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好。
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| 关 键 词： | 钎料 化学镀锡 沉积速率 锡含量 润湿性 |
| 收稿时间： | 1/8/2013 12:00:00 AM |
| 修稿时间： | 2013/1/23 0:00:00 |
Research of Electroless Tin Plating on BAg45 CuZn Brazing Filler |
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| WANG Xing-xing,LONG Wei-min,PEI Yin-yin,SHEN Yuan-xun,LYU Deng-feng and SHE Chun.Research of Electroless Tin Plating on BAg45 CuZn Brazing Filler[J].Surface Technology,2013,42(3):56-58,107. |
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| Authors: | WANG Xing-xing LONG Wei-min PEI Yin-yin SHEN Yuan-xun LYU Deng-feng and SHE Chun |
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| Affiliation: | (State Key Laboratory of Advanced Brazing Filler Metals and Technology, Zhengzhou Research Institute of Mechanical Engineering,Zhengzhou 450001,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | brazing filler electroless tin plating depositing rate tin content wettability |
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