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塑封功率晶体管

作者姓名：	许崑龄

摘要：	所谓塑封晶体管是相对于金属或陶瓷等外壳封装半导体器件而言的。它采用某种稳定的可塑性材料,如硅酮、环氧、改性环氧、聚酯、酚醛等多种树脂或聚丁烯材料做器件的外包封。而功率晶体管因为其工作电流大,耗散功率大,以往多采用金属壳封
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