| 甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用 |
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| 引用本文： | 赵平堂. 甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用[J]. 材料保护, 2000, 33(3): 13-14 |
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| 作者姓名： | 赵平堂 |
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| 作者单位： | 河南鹤壁天海汽车电器有限公司,458000 |
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| 摘 要： | 1 前言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"(针状镀层)及低温下引起的"锡瘟"(晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.
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| 关 键 词： | 带材 电镀 甲基磺酸 铅锡合金 镀合金 |
Application of Methylsulphonate Sn-Sb Alloy Electroplating for Sheet Strip |
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| ZHAO Ping-tang. Application of Methylsulphonate Sn-Sb Alloy Electroplating for Sheet Strip[J]. Journal of Materials Protection, 2000, 33(3): 13-14 |
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| Authors: | ZHAO Ping-tang |
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| Keywords: | |
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