某产品BGA虚焊原因分析及整机综合应力筛选

很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患。本文首先对某产品的BGA虚焊原因进行分析,然后根据受筛产品的特性、温箱使用效率和经济性,最后设计了一种温度循环+振动的综合应力筛选办法。结果表明,综合试验筛选度优于0.98。该方法既节省了筛选时间,又提高了产品可靠性,实际应用也更易操作。能够满足批量生产产品筛选的需要,为综合环境试验的应用提供了技术支撑。