| 高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析 |
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| 引用本文： | 刘东明,李学宝,顼佳宇,毛塬,赵志斌. 高压SiC器件封装用有机硅弹性体高温宽频介电特性分析[J]. 电工技术学报, 2021, 36(12): 2548-2559. DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201088 |
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| 作者姓名： | 刘东明 李学宝 顼佳宇 毛塬 赵志斌 |
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| 作者单位： | 新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206;新能源电力系统国家重点实验室(华北电力大学) 北京 102206;弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系 黑堡 24060 |
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| 摘 要： | 有机硅弹性体因具有良好的绝缘性与耐高温的特性,广泛应用于高频、高压、高温工况下的SiC器件中.在宽频率、宽温度范围内,有机硅弹性体材料的介电性能对SiC器件内部电场分布产生极大影响,因此该文采用频域介电谱分析方法获得了宽频(10?2～107Hz)、宽温度(20～280℃)范围内的有机硅弹性体介电特性数据,掌握有机硅弹性...
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| 关 键 词： | SiC器件 宽频介电谱 有机硅弹性体 低频弥散 电荷扩散 Cole-Cole模型 |
Analysis of High Temperature Wide Band Dielectric Properties of Organic Silicone Elastomer for High Voltage SiC Device Packaging |
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| Liu Dongming,Li Xuebao,Xu Jiayu,Mao Yuan,Zhao Zhibin. Analysis of High Temperature Wide Band Dielectric Properties of Organic Silicone Elastomer for High Voltage SiC Device Packaging[J]. Transactions of China Electrotechnical Society, 2021, 36(12): 2548-2559. DOI: 10.19595/j.cnki.1000-6753.tces.201088 |
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| Authors: | Liu Dongming Li Xuebao Xu Jiayu Mao Yuan Zhao Zhibin |
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