| 浸镀Ni对Al/Cu双金属材料界面显微组织及力学性能的影响(英文) |
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| 作者姓名： | 赵佳蕾 接金川 陈飞 陈航 李廷举 曹志强 |
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| 作者单位： | 大连理工大学材料科学与工程学院; |
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| 基金项目： | Projects (51274054,51375070,51271042) supported by the National Natural Science Foundation of China;Projects (2013M530913) supported by the China Postdoctoral Science Foundation |
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| 摘 要： | 采用浸镀的方法在纯铝基体上浸镀镍基镀层,然后在450~550℃温度范围内用扩散复合的方法制备Al/Cu双金属材料。用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分别对Al/Cu结合体的界面显微组织以及断裂表面进行表征。用拉伸剪切测试及显微硬度测试对Al/Cu双金属材料的力学性能进行测量。结果表明,Ni中间层可以有效地消除Al—Cu金属间化合物的形成。Al/Ni界面由Al_3Ni和Al_3Ni_2两相组成,而在Ni/Cu界面处则是Ni—Cu固溶体。Ni中间层的加入提高了复层材料的拉伸剪切强度。在500℃制备的添加Ni中间层的试样表现出最大的拉伸剪切值,为34.7 MPa。
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| 关 键 词： | Al/Cu双金属材料 浸镀Ni 界面 扩散连接 金属间化合物 |
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