|
|||||
|
|
| SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下) | |
| 作者姓名： | Nozad Karim 王正华 |
| 作者单位： | 美国Amkor公司，美国Amkor公司 |
| 摘 要： | 三,SiP的设计. 系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成. |
| 关 键 词： | 系统级封装 封装设计 IC制造 电子系统 解决方案 角度 阶段 合作 OEM 技术 |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |