| 银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响 |
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| 引用本文： | 闫焉服,刘建萍,史耀武,夏志东.银镍金属微细颗粒对锡铅基复合钎料力学性能的影响[J].稀有金属材料与工程,2005,34(4):622-626. |
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| 作者姓名： | 闫焉服 刘建萍 史耀武 夏志东 |
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| 作者单位： | 北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 北京市科学技术委员会资助(9550310300) |
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| 摘 要： | 运用弥散强化原理，分别选用Ag颗粒和Ni颗粒作为增强体，以63Sn37Pb共晶钎料为基体，制成金属颗粒增强锡铅基复合钎料。在再流焊条件下，弥散分布的增强体与基体冶金结合，在增强体表层形成一薄层金属间化合物，从而使复合钎料蠕变性能大幅度提高。试验证明：在相同条件下，与基体钎料63Sn37Pb相比，5％Ag(体积分数，下同)和10％Ag颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了8倍和6倍，同时抗拉强度和剪切强度均得到提高；5％Ni和10％Ni颗粒增强锡铅基复合钎料蠕变寿命分别提高了84倍和185倍，但剪切强度和延伸率均明显降低。
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| 关 键 词： | 锡铅钎料 颗粒增强 蠕变性能 复合钎料 |
| 文章编号： | 1002-185X(2005)04-0622-05 |
| 修稿时间： | 2003年7月14日 |
Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder |
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| Yan Yanfu,Liu Jianping,Shi Yaowu,Xia Zhidong.Effect of Ag and Ni Fine Particles on Mechanical Properties of SnPb Composite Solder[J].Rare Metal Materials and Engineering,2005,34(4):622-626. |
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| Authors: | Yan Yanfu Liu Jianping Shi Yaowu Xia Zhidong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Sn-Pb solder particles enhanced mechanical properties composite solders |
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