| 金刚石焦磷酸盐镀铜工艺优化 |
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| 引用本文： | 曹河周,郭松.金刚石焦磷酸盐镀铜工艺优化[J].金刚石与磨料磨具工程,2015(2). |
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| 作者姓名： | 曹河周 郭松 |
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| 作者单位： | 河南黄河旋风股份有限公司,河南 长葛,461500 |
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| 摘 要： | 为分析焦磷酸盐电镀铜出现漏镀的原因,并提出相应的解决方法,采用化学镀的方法在金刚石表面预镀一层镍,然后通过电镀铜加厚。实验表明:预镀过程中并无漏镀,镍层是在加厚的过程中溶掉了。进一步实验验证表明:其原因在于金属镍与铜盐发生了置换反应。为解决这一问题,提出了加大电流和预镀铜两种方案,二者均能大幅改善漏镀现象,但各有优劣。
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| 关 键 词： | 金刚石 电镀铜 漏镀 |
Optimization of electroplating Cu & Ni onto diamond |
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| CAO Hezhou,GUO Song.Optimization of electroplating Cu & Ni onto diamond[J].Diamond & Abrasives Engineering,2015(2). |
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| Authors: | CAO Hezhou GUO Song |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond electroplating copper leakage |
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