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| 薄型IC封装用无卤素覆铜板基材 | |
| 引用本文： | 张洪文.薄型IC封装用无卤素覆铜板基材[J].覆铜板资讯,2007(2):18-22. |
| 作者姓名： | 张洪文 |
| 摘 要： | 在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上．研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种材料当绝缘层厚度为40μm时就有良好的绝缘可靠性．所以能实现厚度为100μm封装结构基板。而且在无卤素的情况下能达到UL94-V级的阻燃性，并能做到符合环保要求的无铅焊锡装配。 |
| 关 键 词： | IC封装 无卤素 覆铜板 基材 薄型 绝缘可靠性 绝缘层厚度 离子型树脂 |
Halogen-Free Substrate Material for Thin IC Pdackages |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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