| 低温固体渗硼的动力学分析 |
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| 引用本文： | 李响妹,叶俭,沈正元,朱祖昌,朱青.低温固体渗硼的动力学分析[J].热处理,2013(1):14-17. |
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| 作者姓名： | 李响妹 叶俭 沈正元 朱祖昌 朱青 |
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| 作者单位： | 上海市机械制造工艺研究所有限公司;上海金属材料改性工程技术研究中心 |
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| 摘 要： | 对500℃左右的低温固体渗硼的可行性进行了动力学分析。探讨了渗硼介质的化学反应、反应气体的外部扩散、界面反应和硼原子向工件内部扩散四个分过程,为研制低温固体渗硼剂提供理论依据。
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| 关 键 词： | 低温固体渗硼 动力学 扩散 |
Kinetic Analysis on Low Temperature Pack Boronizing |
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| LI Xiang-mei,YE Jian,SHEN Zheng-yuan,ZHU Zu-chang,ZHU Qing.Kinetic Analysis on Low Temperature Pack Boronizing[J].Heat Treatment,2013(1):14-17. |
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| Authors: | LI Xiang-mei YE Jian SHEN Zheng-yuan ZHU Zu-chang ZHU Qing |
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| Affiliation: | 1.Shanghai Machine Building Technology Institute Co.,Ltd.,Shanghai 200070,China; 2.Shanghai Engineering Research Center of Metal Materials Modification,Shanghai 200070,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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